Riesgo de Fallo Hardware
¿Qué probabilidad hay de que tu prototipo se apague in el peor momento? Esta calculadora de robustez analiza los puntos débiles de tu diseño basándose in condiciones críticas de operación, tolerancias y estrés térmico.
Puntos de Tensión in Prototipos
- Estrés Térmico: Trabajar cerca de los 100°C degrada las uniones de soldadura y los electrolitos de los condensadores, aumentando la probabilidad de fallo catastrófico.
- Tolerancia de PCB: Los diseños con pistas ultra finas (< 0.1mm) in fabricantes 'low cost' tienen mayor riesgo de micro-cortes o fallos intermitentes de continuidad.
- Ciclos Térmicos: El calentamiento y enfriamiento constante genera fatiga mecánica in el estaño (CTE mismatch), especialmente in componentes SMT grandes o BGA sin 'underfill'.
Validación de Robustez
Cuantifica la fiabilidad de tu hardware antes de desplegarlo in una ubicación de difícil acceso. Un bajo riesgo de fallo ahorra miles de euros in mantenimiento correctivo.
Preguntas Frecuentes
¿Por qué los ciclos térmicos son peligrosos?
Cada vez que enciendes y apagas el dispositivo, los materiales se expanden y contraen. Esto puede romper las soldaduras microscópicas debido a la fatiga del metal.
¿Cómo influye el voltaje?
Voltajes más altos (e.g. 24V vs 5V) requieren reguladores que generan más calor y son más sensibles a picos de corriente (transitorios).
¿Qué tiene que ver la frecuencia de señal?
Las señales de alta frecuencia (High Speed) requieren una integridad de señal perfecta. Cualquier imperfección in la PCB puede causar fallos lógicos difíciles de diagnosticar.
¿Cómo reduzco el riesgo térmico?
Usa disipadores sobredimensionados, asegura flujo de aire y elige componentes con un rango de temperatura industrial (-40°C a 85°C).